CIMT2023展商风采|邦德激光股份有限公司

展位号：W2-B201

邦德激光股份有限公司成立于2008年，是一家集激光加工应用产品的研发、生产、销售、服务于一体的全球智能激光解决方案提供商，在全球设有15家海外全资子公司，为全球 180多个国家和地区用户带去良好的激光体验。十几年来，邦德始终坚持聚焦激光切割机单品类，推出覆盖1500W-50000W功率段的板材、管材、卷、板管一体及自动化等不同类型产品百余款。

2022年，邦德激光年度销量6156台，再创历史新高。自研激光器BodorPower上市，实现了全自研总线系统、套料软件、激光头和激光器匹配自研MES系统与传动系统邦德“六合一”全自研；推出小管全自动激光切管机Q系列极致性能、效率翻倍；推出“Space Eye”黑科技，识别速度、精度，以及安全性得到大幅提升；开发出识别Tekla结构模型专用工具，实现了激光切割全流程智能化。

未来，邦德将继续打造精准满足客户需求的实力产品及解决方案，助力行业健康有序发展，赋能制造业用户转型升级。

CIMT2023重点展品简介

1．激光扫描切割机

激光扫描切割机改变加工方式，将静态光斑切割升级为动态光斑切割，每切割1米，光斑行走30米，大幅提高加工材料对激光能量的吸收效率。

在CIMT2023展会现场，观众可体验激光扫描切割机的三大体验：

速度倍升：切割速度最大提升200%；  

厚度倍增：切割厚度最高提升150%；

无惧高反：0反射，真正实现对高反材料的批量加工。

2. M系列重型管材激光切割机

展品特色：

（1）真正零尾料：四卡盘结构，可实现四个卡盘同时夹持切割，对于尾料加工没有长度限制，从而实现多数工况下的真正零尾料加工。

（2）完全免除下料安全风险：工作时全程无须人工干预，后两卡盘完全可以自由移动，承载加工成品，确保下料绝对安全，规避人身伤害风险。

（3）加工下料同时实现：旗舰版M系列四卡盘激光切管机对比三卡盘切管机，可实现设备在工件下料动作的同时，上料侧同步进行下一根管材的上料及加工动作，大大提高生产效率。

M500机型最大承重1.6t，最大切管厚度500mm；高精度榫卯焊接床身，经有限元分析达到最优受力点和支撑结构，榫卯式焊接并经过时效处理，提升强度，极大减少床身内部应力，保证设备长期稳定运行。

M350机型卡盘移动速度最高可达80m/min，加速度可达1.0G，卡盘最大转速75r/min，最大承重可达1.2t。上料下料侧均排布伺服随动托辊，并附有对中装置，有效解决管材的下垂和甩动带来的切割精度不良问题。

M230机型卡盘移动速度最高可达110m/min，加速度可达1.0G，卡盘最大转速110r/min，最大承重300kg，自研密闭气动卡盘，高效率夹持，最快仅需2s完成夹持动作。

3. P系列激光切板机

P系列采用Bodor高转速总线电机，设备运行最大加速度可达4.0G，运行最大联动速度可达200m/min，客户加工效率大幅提升。全新升级二代榫卯焊接床身，切割更稳，负载时的变形量无限趋近于0，确保设备长期稳定运行。

P系列采用一体式拉伸铝横梁，确保顶级性能，航空级拉伸铝挤压成型，实力负荷高强度加工，保证较好的动态性能。焊接台面，强度更高，承量达整幅面40mm碳钢板，台面结构良好，兼顾更换刀条便捷性。厚板过热补偿功能：焦点智能矫正、板材智能标定，辅以喷嘴智能清洁，有效解决量产过程中因温漂导致切割质量不稳定问题。

（来稿：邦德激光股份有限公司  编辑整理：梅峰）